Infos zu Grafikreparaturen

Warum geht ein Grafikchip kaputt? 

Hier für gibt es mehrere Gründe die meist alle zusammen dazu führen das der Grafikchip fehlerhaft funktioniert.

Einige Gründe:
1. In der Elektronikindustrie ist es Pflicht geworden gemäß Restriction of Hazardous Substances-Richtlinie (RoHS)ein Bleifreies Lot zu verwenden. Das führt bei Thermisch belasteten BGA Chips so wie auch herkömmlichen SMD Bauteilen zu rissen im Lotbereich da Bleifreies Lot Härter ist. 

2. Durch permanente Thermische Belastungen kalt warm kalt warm ermüdet nach einer gewissen Zeit das Lot und beginnt zu reißen, so das es dann zu Fehlfunktionen beim Grafikchip oder anderer BGA Bauteile kommt.

3. Ein weiterer Grund ist die Dynamische Belastung des Gerätes an sich vor allem bei Notebooks die im laufe der Jahre immer Platzsparender und damit dünner Konstruiert wurden. Es mag mit Sicherheit noch weitere Gründe geben aber das sind einige der wichtigsten. 

Was geht am Chip kaputt?

Nun, eigentlich geht der Chip eher selten kaputt sondern das was sich darunter verbirgt die BGA oder auch Ball Grid Array (BGA, engl.) zu deutsch Kugelgitteranordnung genannt. Wie unten auf dem Foto zu sehen, bestehen diese BGAs aus bis zu 800 Lotkugeln die zwischen 0,7 – 1,5 mm groß sind, daran sieht man wie eng es unterm Chip zu geht deshalb ist in der Produktion äußerste Sorgfalt nötig. diese BGA ist wie oben schon kurz erwähnt Dynamischen und Thermischen Belastungen unterworfen so das im laufe der Zeit die Lotkugeln Brüchig werden und es zu Fehlfunktionen auf der Hauptplatine kommt wie zum Beispiel Grafikfehler oder andere Probleme.

 



Wie kann man so etwas reparieren?

Nun, man denkt zuerst an den guten alten Lötkolben aus der Hobbywerkstatt aber bei der menge von Lotkugeln ist dies sehr schwierig, zumal diese sich unter dem Chip befinden. Wie kommt man also daran? Nun, ganz einfach, man erwärmt den ganzen Chip einschließlich der BGA unter Berücksichtigung eines Temperaturprofiel das für diesen Chip passt, so wird also die ganze Kugelgitteranordnung (BGA) gleichmäßig erwärmt bis das Lot flüssig wird dieses verfahren nennt man auch reflown Wiederaufschmelzlöten (engl.: reflow soldering). Wichtig ist dabei das wie bei jedem Lötvorgang egal ob Platinen Dachrinnen oder Kupferrohre ein Flussmittel verwendet wird das die Oxidschicht die in Rissen entstanden ist beseitigt. Beim BGA löten wird ein Spezielles NO CLEAN (nicht reinigen) Flussmittel verwendet dadurch muss unter dem Chip nicht mehr gereinigt werden wie dies bei anderen Lötvorgängen der Fall ist.

Wie reparieren wir die BGA des Grafikchip?

Wir verwenden eine Software gesteuerte Infrarot Reworkstation die SMD Bauteile nach einem gespeicherten Temperaturprofil neu verlötet das Arbeitsprofil können wir nach jeden Arbeitsvorgang speichern oder ausdrucken.


Wir reparieren gern auch Ihre Gerät(e)

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